회사소개

2026년 우리 회사는 성호전자의 계열회사로 편입되어, 성호전자 그룹이 추진하는 반도체 생태계 확대의
한 축을 담당하게 되었습니다.

성호전자는 전통적인 전자부품 사업을 기반으로 CPO (Co-Packaged Optics), 반도체 테스트, Chiller/열관리 등으로 사업영역을
확장하는 전략적 투자를 통해 반도체 관련 기술과 사업역량을 강화하고 있습니다.

우리 회사는 반도체 후공정용 Wafer Handling System의 설계·개발·제조와 자체 개발 AI 기반 Vision Inspection
Automation 기술을 핵심 역량으로 보유하고 있습니다. 특히 당사의 Wafer Handling 및 자동화 기술과 CPO 기술을 결합하여 차세대 광·반도체 제조공정에 필요한 정밀 handling 및 automation solution을 확대하고, 고객 생산성과 공정 안정성 향상에 기여하고자 합니다. 미국, 유럽, 동남아시아, 중국, 대만 등 글로벌 고객 및 파트너 네트워크를 기반으로 기술경쟁력을 지속 강화하며, 성호전자 그룹의 반도체 생태계와 함께 새로운 성장 기회를 만들어가겠습니다.